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富樂華DBA覆鋁基板是高壓、大電流功率器件的理想封裝材料，抗熱沖擊能力強(qiáng)、可靠性優(yōu)、導(dǎo)熱性好，適用于較厚瓷片，高絕緣耐壓環(huán)境，已被應(yīng)用于混合動(dòng)力汽車和工業(yè)變頻器；在冷熱循環(huán)、加熱循環(huán)、低熱電阻方面有效助力風(fēng)電、電動(dòng)汽車、軌道列車等領(lǐng)域的發(fā)展。

常見問答

1DBA陶瓷基板的主要優(yōu)勢(shì)有哪些？

DBA基板將鋁與陶瓷直接鍵合，具備優(yōu)異的熱導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性能，適用于中高功率模塊應(yīng)用。
2DBA與DPC或AMB的工藝區(qū)別是什么？

DBA通過熱壓擴(kuò)散方式將鋁箔與陶瓷直接鍵合，工藝簡(jiǎn)潔，成本較低，適合大面積導(dǎo)熱和經(jīng)濟(jì)型應(yīng)用。DBA的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)輕量化有要求的應(yīng)用場(chǎng)合。
3DBA基板的典型應(yīng)用有哪些？

廣泛應(yīng)用于新能源汽車、風(fēng)電逆變器、電力電子模塊等需要高散熱和高電流承載能力的場(chǎng)景。
4DBA陶瓷基板的熱性能表現(xiàn)如何？

DBA使用高熱導(dǎo)陶瓷如AlN或SiN，結(jié)合厚鋁層，具有良好的導(dǎo)熱通道，滿足高功率器件熱管理需求。
5DBA基板可支持多厚的鋁層？

支持典型厚度為300μm至800μm的鋁層，可根據(jù)電流容量和機(jī)械強(qiáng)度需求定制。
6DBA基板的耐電壓水平是多少？

DBA陶瓷層的絕緣耐壓一般≥15kV/mm，符合功率器件的高電壓隔離要求，安全性高，可靠性強(qiáng)。

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